Cartas térmicas, ábacos e estudos correlacionados a HEISLER M. P. Tecno-Lógica, [S. l.], v. 25, n. 1, p. 73–87, 2021. DOI: 10.17058/tecnolog.v25i1.16128. Disponível em: https://seer.unisc.br/index.php/tecnologica/article/view/16128. Acesso em: 25 ago. 2025.